有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。    

    业界曾一直认为，震灾后的复苏会需要较长的时间，在许多类似于硅晶圆、T树脂、电容器/离散组件与光学薄膜的供应问题这样的负面状况，还有其它难以预测的因素，比如供电稳定性、物流与人力资本等，都是造成缓慢复苏的原因。    

    不过，缓慢的复苏可以视为潜在的好消息，因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应。如果日本震灾的冲击在不久的将来证实是有限的，产业界恐怕面临风险──因为目前可能发生的重复下单就会被取消，供应过剩就会成为2011下半年的一个大问题。