研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将出现供过于求的现象。”

其它几家分析机构如HSBC等则也得出了与Gartner类似的结论。IBS分析机构甚至还对台积电，联电，三星以及Globalfoundries几家厂商的芯片产能做了详细分析，并称：“分析的结论是今年下半年到明年下半年，甚至到2013年芯片代工市场将出现严重的供过于求现象。”

“这属于典型的过度自信和过度乐观而导致不利局面的案例。芯片厂在产能上的增加步幅过大，而与此同时市场需求的增长则相对较小。那些过度拓展产能的公司会遭受惨重的损失。”

据IBS估算，2011年下半年，全球市场对芯片的总需求量在12.7万片晶圆每月，而届时全球芯片厂的总产能却可以达到26.2万片每月的水平，这个计算数据已经将45/40nm，32/28nm以及22/20nm各种制程的芯片产品的需求和产能计算在内。

据计算：
--2011年下半年，45/40nm制程产品的市场总需求水平将在10.9万片每月左右，而届时芯片厂的45/40nm芯片产能则可达到14.5万片水平。
--32/28nm芯片部分，同期市场需求则为1.8万片每月，而实际产能则可达到10万片每月。
--22/20nm芯片部分，同期市场需求为0万片每月，而实际产能则可达到1.7万片每月。

巴克莱公司的分析师 C.J. Muse则认为芯片厂在产能方面的投资力度短期内不会减缓，不过产品良率短期内也不会有大的改善，他表示“继台积电宣布今年资本投资力度再提升35%之后，三星LSI也宣布提升42%投资额，而GlobalFoundries则干脆加倍投资，看起来这一轮增投血拼大战恐怕会延续到明年为止。”

与此同时，芯片代工业实际业务增长量则是喜忧参半的局面，尽管台积电和联电今年第一季度的业务表现基本符合分析师们的预期范围，但其业务量均位于预期范围的底部。

“台积电第一季度的销售量比上一季度下跌了4%，不过与去年同比提升了14%。联电的表现则要稍差一些，比上季度下跌10%，仅比去年同期提升了5%。更重要的是，台积电对今年产品销量预期的态度也已经从当初的自信满满改变成了较为谨慎小心的态度。由于日本地震影响了芯片市场的需求势头，他们公开调低了对其非存储IC制造业务的销量预期，将其总当初预计的7%增长幅度降低到了4%。不过尽管公司调低了预期，却仍然坚持执行原来的资本投资计划。”

“由于芯片厂商的态度由激进改为谨慎，其产品销量本周也经历了有史以来最大的周降幅。这些厂商的客户情况也不是很好，比如亚洲电子OEM类厂商今年第一季度的实际表现便是喜忧参半。笔记本ODM商今年第一季度的产品销量则经历了有史以来最大的季度降幅12%，仅仅比预期的数值稍好一些。手持设备厂商的季度降幅则达到7%，比历年来因季节性因素导致的10%降幅稍好一些。不过，由于3D TV项目的萎靡不振，导致DSP芯片销量下跌，因此显示设备厂商的销量也是低于预期的。”