美国微芯科技公司宣布，推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）单片机，扩展其8位分段式LCD MCU系列。PIC16LF190X系列支持多种通用应用，有助于在低功耗和成本敏感设计中LCD的实现，这些应用包括安全令牌、智能卡、医疗设备、家用电器、密钥卡或任何涉及分段式LCD的应用。该系列MCU采用超低功耗（XLP）技术，休眠电流低至20 nA，且典型工作电流为35 μA/MHz，不仅延长了电池寿命，而且在驱动分段式LCD的同时保证了RTC的精确计时。

通过采用Microchip的增强型中档架构，PIC16LF190X系列为客户提供了基本特征和性能而无需负担未使用外设的费用。这些MCU提供了一个优化的功能集，包括高达14 KB的闪存程序存储器、高达512字节的RAM、多达14个10位模数转换器（ADC）通道、串行通信和温度指示器，并具备驱动多达116个LCD段的性能。这些MCU采用可延长电池寿命的XLP技术，具备利用集成温度指示器提供晶振精度补偿、支持低功耗RTC及利用内部ADC和参考电压支持低电压检测等能力，可以实现针对众多便携式设备的低成本LCD解决方案。

Microchip公司安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表示：“凭借业界领先的低功耗技术和优化的功能集，PIC16LF190X系列适用于任何低功耗分段式LCD或通用应用。”

开发支持

F1评估工具包（部件编号：DV164132）和平台（部件编号DM164130-1），以及PICkit™ 3在线调试器（部件编号PG164130）均支持PIC16LF190X MCU。设计人员还可以使用全套MPLAB®开发工具，包括MPLAB IDE、MPLAB ICD3、REAL ICE™在线仿真器和用于PIC10/12/16 MCU的HI-TECH C®编译器。

MCU封装与供货

PIC16LF1902、PIC16LF1903和PIC16LF1906 MCU采用28引脚SPDIP、SOIC和SSOP封装及4 mm x 4 mm UQFN和裸片封装。PIC16LF1904和PIC16LF1907 MCU采用40引脚PDIP、5 mm x 5 mm UQFN和裸片封装，以及44引脚TQFP封装。